C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶，具有优良的导热导电性能。应用：C850-6多应用在塑料封装IC的胶接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有极高的市场份额。产品特征:低粘度，可避免拖尾,拉丝等问题；贮存期长和稳定的流变性；即使在回流焊后仍有较好的粘接强度；可用印模或点胶方式；耐高温性能好。成份：含银环氧树脂。
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