適用於各式低壓熱熔膠成型樹脂對產品注膠包封。其制程壓力低0-6Mpa，不損傷零部件，無化學反應，成形快速，可取代灌封膠與外殼，成形後有保護,絕緣與防水效果。
廣泛應用於：各式汽車電子與汽車線束，同軸線纜，防水接插件，LED模組與串燈，PCBA模組，感測器，線圈等等。
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