贝格斯导热片替代品HGZ-1000GPUS

 
材料生产商：合肥高志电子科技有限公司公司研发产品

HGZ-1000GPUS

HGZ-1000GPUS可供规格：

厚度(Thickness)：0.5mm~5.0mm

片材(Sheet)：8”×16”(203 mm ×406 mm)可按照客户要求定制

卷材(Roll)：无

导热系数(Thermal Conductivity) 1.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶+矽胶布

胶面(Glue)：单面自然胶/双面带胶

颜色(Color)：白色/粉红色

包装(Pack)：片材包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:6000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°