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可以加工的IC封装有DIP、SOP、BGA、QFP、QFN、SSOP、SOT、TO、FLASH、SDRAM、PLCC等各种系列及各种不规则封装，去掉原有的标识再打上所需的型号及LOGO，以保护产品的设计方案，防止技术泄密，提高抄板难度，我们引进和进口激光打标机多台
磨字，打字，编带，一条龙服务芯片编带，芯片编盘，IC编带，IC编盘，IC去字，IC磨字，IC磨面，IC烧面，IC烧字，芯片磨字，芯片去字，芯片磨字，芯片烧面，芯片烧字，激光打标，激光打字，激光去字，激光烧面，各种品牌，各种封装均可加工，SOP TSSOP MSOP DIP BGA DFN QFN TQFP LQFP TO SOT PLCC：磨字，刻字，重新镭射LOGO,编带，抽真空等加工！
来料方式:管装 卷带 盘装均
