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第二种方式电磁波屏蔽材料则是利用导电贴胶膜，通常是以真空溅镀(Sputter)或化学电镀(Plating)方式，在导电贴胶膜材上沉积单层或多层的银、铜、镍等导电金属薄膜，藉此提升导电贴胶膜材料对电磁波干扰屏蔽能力。在考量金属薄膜材料之可挠性、材料成本与电磁波屏蔽能力等因素下，金属薄膜沉积厚度约在0.1~1 μm之间。电磁波屏蔽材料的导电贴胶膜主要是由导电性粉体粒子，搭配具有一定固化交联反应程度B-stage的高分子材料。一般常用的高分子有环氧树脂(Epoxy Resin)、聚亚醯胺树脂(Polyimide Resin)、硅树脂(Silicon Resin)等，典型高分子材料结构如图一所示。从材料成本与製程等方面考量，传统导电贴胶膜材料所使用的高分子多由热固化(Thermosetting)型环氧树脂材料所组成。树脂材料本身除了要有良好的黏着强度、高温尺寸安定性，与保护软板避免外在的化学、湿气与溶剂环境影响等胶膜基本功能特性外，为了符合软板构装加工性及软板产品特性，在树脂材料配方的反应机制设计上，需具备低温快速硬化(~150°C)、适当的流变性与优异可挠弯曲性等
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