6264R5耐高温无龟裂孔洞导电银胶-EC200LV

 

耐温达220℃，无溶剂，不产生龟裂和孔洞，接着性佳。SECrosslink 6264R5是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导热导电银胶，具有低温快速固化并且高导热性的特点，该款导电胶无溶剂，固化物无空洞，广泛应用于LED及半导体器件封装。

 属性 测量值 测试方法

外观    银灰色浆液 

导电填料    银 

粘度 (25℃,mPa·s) 12,500 Brookfield,5rpm

比重    4.5 比重瓶

触变指数    5.2 0.5rpm/5rpm

体积电阻率(Ω·cm) 5.0×10-5   四探针法

剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，RT)   4.5 DAGE

玻璃化温度(℃) 160 TMA

储能模量（MPa) 11600   DMA

导热系数(W/m·k)    8.0 导热系数测试仪

硬度    85 邵氏硬度计，D