一、工艺原理

QFN器件的焊点为“面面”结构，主要SMT贴片加工焊接不良为桥连和虚焊(开焊)。

QFN工艺控制的难点在以下两方面：

(1)焊缝厚度决定信号焊盘可接受的焊膏量。为了减少桥连，通常倾向采用0.12mm厚的模板及热沉焊盘75％以上的焊膏覆盖率，便获得40um以上厚度的焊缝。

(2)信号焊盘上焊膏的沉积量。QFN的引脚焊盘尺寸比较小，大多在0.20～0.22mm×045

0.50mm内，往往模板开口面积比在可接受的0.66左右，容易少印。为了确保在焊缝厚度提高的情况下不少印，建议PCBA加工厂家采用纳米涂覆模板。

二、基准工艺

1 、0.4mm QFN

0.10mm厚模板，内排焊盘(非边盘)开口0.18-0.20mmx045mm。模板面积比为069。

2、0. 5mm QFN

0.13mm厚模板，内排姆盘(非边姆盘)开口0.20-0.22mmx045mm。模板面积比为057。

三、接受条件

1、可接受条件

①焊膏图形中心偏离焊盘中心小于0.05m。

②焊膏量为30％～-220％(采用SPI)。

③焊膏覆盖面积大于等于模板开口面积的70％。

④无漏印(包括残缺)、无挤印、无拉尖，表面平整。

2、不接受条件

①焊膏图形中心偏离焊盘中心大于等于005mm。

②图形焊盘量超出30%~220%范围外（采用SPI)。

③焊膏覆盖面积小于模板开口面积的70%。

④漏印、挤印、拉尖。